在印刷电路板（PCB）工艺里，覆铜板作为其核心基材，其机械刚性直接决定了产品的应用场景，根据材料特性，覆铜板可分为刚性覆铜板（Rigid CCL）与挠性覆铜板（Flexible FCCL）两大类别。1、刚性覆铜板：稳固的电路载体定义：以玻纤