近日，深圳华秋电子有限公司（以下简称：华秋电子）宣布完成C++轮股权融资，金额3.1亿元人民币。本轮融资由鹏瑞产投和启赋资本领投，云沐资本及多家新老股东跟投，云沐资本担任长期独家财务顾问。在当前全球经济放缓、市场需求下滑以及投资环境紧缩的背

在PCB设计中，过孔是否可以打在焊盘上需要根据具体的应用场景和设计要求来决定。如果是在个人DIY的情况下，将过孔打在焊盘上可能不会产生太大问题。然而，如果是在SMT贴片生产中，这样做可能会导致立碑现象。因为焊锡的表面张力会拉动元器件立起来，

随着新能源市场的爆发，电动汽车，光伏、储能等下游应用驱动下，碳化硅功率器件迎来了新一轮增长期。特别是电动汽车上SiCMOSFET的大规模应用后，在近几年可以看到，国内外各大厂商都密集地加入到SiC的行列中，推出相关产品。国内规模比较大的有华

12月11日，深圳市福田区第十一届职工技能大比拼颁奖典礼举行，华秋凭借“智慧大厦绿能和物联网技术的探索应用”项目荣获福田区2023年职工“五小”创新与质量技术成果竞赛二等奖。这也是公司继21获得金奖，22年获得优胜奖后，连续第三年参加该项竞

11月19日，华秋第九届中国硬件创新创客大赛-全国总决赛在深圳福田会展中心第25届高交会落下了帷幕。在深圳市福田科技创新局副局长刘擎的指导下，华秋与来自华南/华东/华北三大赛区和集成电路赛道的12支路演项目代表，大米创投、华登国际、星视界资

2023年华秋第九届中国硬件创新创客大赛-全国总决赛即将开启！全国总决赛活动安排（1）活动时间2023年11月19日（09:30-12:35）（2）活动地点深圳福田会展中心-5楼牡丹厅（深圳市福田区福华三路111号深圳会展中心）（3）活动报

硬件开发的工作流程一般可分为：原理图设计、PCB Layout设计、采购电子BOM、PCB板生产、PCBA组装、功能调试及测试、小批量试产、大批量生产正式投放市场等步骤。作为一名优秀的硬件工程师，从产品开发到上市，每一道工序都需兼顾到。除了