在高速电路设计中，信号完整性是决定系统稳定性的核心要素。接地反弹（Ground Bounce）与衬底耦合（Substrate Coupling）作为两大隐蔽性极强的噪声源，常导致时序错乱、逻辑误判甚至系统崩溃。下面将简短介绍这两个专业名词。

在深亚微米时代，信号完整性（SI）已经成为芯片性能的“隐形杀手”，随之而来是更严重的接地反弹、串扰、时序紊乱等问题，传统的解决方案已经失效，因此本文将针对其三大方案，直击要害。1、电路设计：从源头扼杀SI风险①边沿速率（Slew Rate）

在高速PCB设计中，电源系统设计不当是会引起信号畸变，主要表现形式有：地反弹噪声太大、旁路电容的设计不合适、回路影响严重、多电源/地层设计不合理、电流不均匀等。因此要想解决这些问题，最好的方法是做好电源完整性，尽量做好相关设计。一般来说，影