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凡亿教育刘老师
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0.3mm球径BGA，焊盘多大才不连锡
细间距BGA设计里，0.3mm球径的焊盘尺寸是核心难点，做小了虚焊，做大了回流焊极易出现连锡桥接。不用反复试错，结合行业通用工艺规则，就能算出兼顾良率的安全尺寸。1. 基础焊盘基准尺寸遵循IPC-7351细间距封装规范，0.3mm球径的BG
2026-06-30 10:16:48
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凡亿电路-PCB封装设计指导白皮书
2022-09-22 17:45:10
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PCB设计中封装规范及要求
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2022-08-24 11:04:50
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2026-06-30 10:16:48
