在电子设计中，工程师为降低成本，经常将PCB层数设的更低，布线复杂度降低，这种做法虽然很有效，但在某些情况下，减少层数，PCB弯曲度降低，电子产品损耗度上升，所以为什么这个做法在某些情况下是错误的？为什么大多数情况下都是偶数PCB层？奇数层

在PCB设计中，层叠结构的设置对于电路性能和信号完整性至关重要，对电子工程师来说，如何通过EDA工具来设置电路板的层叠结构不出差错，是一项重要且困难的任务，下面将谈谈如通过Allegro设置电路板的层叠结构，包括层的选择、堆叠顺序、电源与地

布线前须将规则设置好，一般在Layout内添加规则及层叠，注意将布线层选。在Router组件执行菜单命令“工具-选项”，在“选项”对话框“布线”标签页进行参数设置。注意选择好“布线角度”、“交互式布线”等参数，层对设置顶底层，一般不建议打开

答：在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下：

答：特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。

答：第一步，需要设置装配的光绘层叠，点击执行菜单命令Manufacture-Artwork，进行光绘层叠的设置，进入光绘层叠设置界面，添加顶底两层的信息即可，如图5-213所示：

答：在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下：l 叠层具有对称性；l 阻抗具有连续性；l 元器件面下面参考层尽量是完整的地或者电源(一般是第二层或者倒数第二层)；l 电源平面与地平面紧耦合；l 信号层尽量靠近参考平面层；l 两个相邻的信号层之间尽量拉大间距。走线为正交；l 信号上下两个参考层为地和电源，尽量拉近信号层与地层的距离；l&nbs

答：原理图检查，检查是否有单端网络、连接错误、没有指定封装等设计问题→原理图输出网表以及网表检查→检查封装库，没有封装库的，匹配原理图，新建封装库→导入原理图网表，将所有器件导入到PCB中→核对产品结构图纸，定位好结构器件→PCB版图布局→布局优化以及布线规划→层叠设计以及整个PCB图的设计规则添加→PCB版图布线→PCB版图电源分割与处理→布线优化→生产文件（Gerber）的输出,凡亿教育推出的有全流程的PCB设计实战视频教学，有需求的可以联系作者购买学习。