简介 随着芯片设计日趋复杂，片上网络（NoC）已成为实现异构计算组件之间高效数据通信的重要组成部分。然而，向 3D 芯片设计的过渡和基于芯片的架构的兴起为 NoC 技术带来了新的挑战和机遇。本文将引导您了解三维空间中 NoC 的演变情况，介绍关键注意事项和新兴方法。NoC 日益重要NoC 是现代复杂

随着无线技术高速发展，现在局域网基本上以5G和5.5G为主，5G网络已经覆盖了绝大多数地区，人们开始好奇6G什么时候到来，6G技术进展到什么程度？针对这各问题，我国6G推进组组长 中国信息通信研究院副院长 王志勤接受媒体采访时明确表示：“我

随着电子技术高速发展，全球化趋势已成常态，智能手机早已成为人们不可或缺的电子设备。但你们最近有没有发现智能手机价格越来越贵了，再也不是寻常的两三千价格！近期，知名调查机构 Counterpoint Research发布了最新数据报告，该报告

本文要点模拟隔离在 PCB 设计中发挥着重要作用，在准确性和信号完整性极为关键的应用中更是如此。隔离可确保模拟信号不受来自电路其他部分、数字元件或外部来源的噪声和干扰的影响。在设计采用模拟隔离的 PCB 时，工程师必须仔细考虑 layout、器件摆放和屏蔽技术选择等因素。模拟隔离需要将电路的不同部分

SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件

本文要点不同的陶瓷类别、MLCC 及其与稳定性的关系。品质因数/耗散因数是确定稳定性的指标。什么时候在设计中使用MLCC的替代品。高稳定性电容器通常与芯片封装相关联。电容器在电子产品中无处不在，这是有充分理由的：它们为许多不同类型的电路执行多种关键功能。虽然高稳定性电容器在许多情况下都很有价值，但它

本文要点接地、EMI 和电能质量之间的关系。安全接地与 EMC 接地的区别。EMC 接地的设计考虑因素。接地、EMI 和电能质量是密切相关的；电能质量会受到各种事件的影响，包括电磁干扰 (EMI)。幸运的是，电路接地可以减轻 EMI 的不良影响。接地为电磁干扰提供了一个低阻抗的路径。当系统正确接地时

机器能有自我意识吗？随着自主人工智能(AI)的发展,这些系统是否能够真正实现自我意识的问题变得更加重要。技术已经取得了长足的进步，但要制造出像人类一样思考和感觉的机器，还有很长的路要走。但通往自我意识机器的道路不再只存在于科幻小说中。什么是

随着电子技术高速发展，智能手机早已成为现代生活中不可或缺的一部分，其屏幕作为人机交互的主要界面，一旦出现问题，将直接影响用户体验。其中屏幕失灵最为常见，我们分析出现的原因，希望对小伙伴们有所帮助。1、软件死机或假性死机应用程序冲突或异常导致

随着电子技术高速发展，计算流体动力学早已成为航空航天、汽车制造、船舶设计等高科技领域的核心工具，其应用广泛且至关重要。但随着技术迭代更新，计算规模、精度及速度需求翻倍增长，传统计算机已经很难满足这些需求。在此背景下，量子计算靠着自身优势脱颖

随着人工智能技术的不断发展，数据分析领域也在发生深刻变革。依托人工智能驱动的数据分析工具，企业得以实时处理、分析并解读庞大的数据集，从而快速获得有价值的洞察。然而，人工智能是否能实现完全自动化的数据分析？这不仅关乎技术的可能性，也涉及其局限