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芯片工艺技术
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晶圆电镀(二)制作工艺及性能指标
1、晶圆电镀金常用工艺过程:1、在晶圆上先做打底层金属,什么Cr\Ni\Au; Ti\Pt\Au; AiWAu等形成导电层。2、涂光刻胶、光刻电镀需要的图案。3、清洗后进行电镀4、去掉光刻胶,也会撕掉部分不需要的图案处的金5、去胶清洗6、退火2、电镀工艺控制 电镀工艺参数的控制对镀层性能的影响很大
2024-09-13 16:56:24
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