大家都知道，要想电路板的散热能力强，除了走线及布局，也要确保电子元器件的散热特点，毕竟良好的散热能力可以增长电子元器件的工作稳定性和寿命。那么如何选择散热能力好的电子元器件？1、器件封装选择查阅器件封装说明，关注热传导率。确保基板与器件封装

冷却器是一种用于降低物体温度的设备，其主要功能是通过传热将物体的热量转移到周围环境中，使物体温度降低。冷却器广泛应用于工业生产、航空航天、能源、汽车等领域。冷却器组成冷却器主要由以下几个部分组成：1、冷却介质：通常使用水或空气作为冷却介质，

在电子工程设计中，PCB是至关重要的组成部分，不仅为各种电子元器件提供了可靠的物理连接，还决定了它们之间的电气特性。而在PCB制造中，选择合适的胶水，对确保元器件的固定、优化热传导、提高气密性及增强机械强度等都很重要，所以下面将聊聊PCB制

导热率，也称为热导率，是描述物质传递热量能力的物理量。它表示单位时间内，单位面积上的热量传递量与温度梯度之比。导热率越大，物质对热量的传递能力越强。在热传导过程中，导热率是一个非常重要的参数，决定了物质的热传导速度。在工程和科学研究中，导

James Bond小说的作者Ian Flemin曾写道，钻石可能是永恒的。但在工程师的角度来看，其或将永远处于实用半导体材料的边缘。尽管这种材料具有优点——比竞争对手的碳化硅和氮化镓（GaN）更宽的带隙，优良的热传导，以及在比硅钻石的缺点