提起手机芯片，人们第一时间想到的是高通的骁龙、华为的鸿蒙、苹果的A系列，当然还有联发科的天玑芯片，虽然知名度不如高通，但却是许多手机厂商的首选。近期，联发科正式上市天玑7350芯片，该芯片是基于台积电第二代4nm工艺打造而成，采用了第二代A

众所周知，台积电是全球最大进的晶元代工厂商，拥有最为先进的工艺制程技术，目前已达到3nm工艺，基本上全球的无晶圆芯片设计公司几乎是靠台积电来生产代工，其中包括苹果、高通、AMD、联发科、NVIDIA。近日，知名市场调研机构Startegy

自从华为宣布Mate 50系列新机将搭支持卫星联网通信功能，苹果也被爆出iPhone 14系列也将加入卫星联网通信功能，以高通、联发科等芯片厂商也纷纷宣布旗下处理器将支持卫星通信功能，一时间，卫星通信俨然替代摄像影像成为手机的主打热点，那么

自2022年年初以来，业界在传联发科将推出一款支持5G毫米波处理器，引发业界热议，也引起了不少用户的持续关注。大家急需新的5G毫米波芯片来满足高带宽高性能的网络需求。今天，联发科官方微博终于宣布：正式发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台——

随着5G开始商用落地，5G基站越建越多、5G网络范围越来越大、5G产品逐渐层出不穷。在此趋势下，5G SoC需求日益增长，连带着高通、三星、联发科等将重点集中在5G SoC。不会芯片封装？凡亿教育教你！IC&SIP芯片封装设计与信号目前联发