芯片金电极的电镀工艺涉及多个步骤和细节，这些步骤包括预处理、电镀操作以及后处理等。以下是详细的流程：基片准备：清洗基片及光刻显影：首先需要对基片进行清洗和脱脂，以去除表面的污染物，确保其达到良好的活化状态。光刻显影：通过光刻技术在基片上形成所需的图案。多靶共溅磁控溅射：将显影后的基片放入多靶共溅磁控