高速PCB设计指南之八第一篇掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的

高速PCB设计指南之六第一篇 混合信号电路板的设计准则 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数字电路的高电平和低电平之间，存在“灰色”区域，在此区域数字电路有时表现出模拟

高速PCB设计指南之五第一篇 DSP系统的降噪技术 随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为EMI或RFI（射频干扰）。现在用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方

高速PCB设计指南之二第一篇 高密度(HD)电路的设计　　本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。　　当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是

高速PCB设计指南之一第一篇 PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用

在电子系统设计中，EMC、EMI和EMS都是至关重要的因素，若是没有良好的EMC设计，它可能将对其周围的设备产生干扰，导致系统性能下降甚至失效。同时，电子设备的EMS能力也是至关重要的，因为它能在电磁干扰环境中正常运行而不受影响，那么有什么

对PCB工程师来说，BGA（全称Ball Grid Array）是一种常用的PCB封装技术，广泛应用在现代电子电路中，本文将重点介绍BGA设计的关键因素及设计技巧，希望对小伙伴们有所帮助。1、布局设计①引脚分布和布局：合理安排BGA引脚的位

当今工业中，微波和射频技术应用越来越广泛，这也促使了很多PCB工程师参与微波射频产品的开发，那么如何做好微波射频产品的PCB设计，针对这个问题，下面的内容或许能给你一些参考。1、信号线长度首先，尽量缩短信号线的长度，这有助于降低信号的传输延

布局是高速PCB设计的重要环节，也是PCB工程师的学习难点，在布局时，工程师要综合考虑多种因素挑选布局工艺，也要合理摆放元件，优秀的布局工艺可大幅提高高速PCB设计效率，增强产品竞争力，下面来看看工程师如何挑选布局工艺。1、工艺要求的考虑需

很多工程师在进行IC设计时都会选择FPGA来验证设计，而不是仿真模拟，这是因为与仿真相比，FPGA检查设计的效率高得多，当然大多数芯片开发中，都会选择FPGA原型机验证与RTL仿真结合起来。所以今天就聊聊基于FPGA的验证分析。在FPGA的

为抑制电磁干扰（EMI），很多优秀的PCB设计工程师会选择在新的设计中挑选最合适的集成电路芯片，以此达到最佳的EMI抑制的性能，同时还会将去耦电容直接放在IC封装内来有效控制EMI并提高信号完整性。但是很多小白可能不太清楚IC封装的EMI控

提起丝印层和焊盘，很多电子工程师都很熟悉，这两类都属于PCB板的表面部分，属于标注信息一类的，但电子工程师在设计丝印层和焊盘该如何处理？具体来看看吧！1、丝印层（Overlay）为方便电路的安装和维修等，在印刷版的上下两表面印刷商所需要的标

随着时代高速发展，汽车已成为家家户户必备的交通运输工具之一，各大厂商为吸引顾客会打出内饰电器等主打热点，很多工程师都不可避免地要设计汽车电器产品，那么如何合理设计出汽车电器的接地。首先，在汽车电器中，搭铁的目的是建立一个可靠的接地系统，若接

之前更新了《多层印制电路板（PCB）的电磁兼容性设计指南（上）》，反响不俗，今天更新下篇，希望对小伙伴们有所帮助，还有更多问题可在下方留言哦！4、旁路电容与去耦电容的设计设计PCB时经常要在电路上加电容器来满足数字电路工作时要求的电源平稳和

之前我们讨论了单面板或双面板的电磁兼容性设计，但若是在高速逻辑电路时，当这两个PCB无法满足电磁兼容性要求，我们应研究多层板的应用。今天我们来讨论下多层板应如何设计，才能满足电磁兼容性要求。一般来说，在进行多层PCB设计时，应先考虑带宽和等