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华为与中科院联手研发3D DRAM芯片,有望突破禁锢
近日,日本媒体报道,声称华为将在2022年超大规模集成电路研讨会(VLSI Symposium)期间发布新型3D DRAM技术,并进行各种有关内存的演示,该技术是与中科院微电子研究所合作开发的。据媒体内容,华为将要发布的3D DRAM技术,
2022-05-25 09:44:35
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