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功能详解I Allegro 17.4 中3D Viewer和3D Canvas在IC封装中的应用
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2025-08-26 16:07:30
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李增（WareLEO)
李老师，13年+模拟电路和数字电路及程序设计经验，著有多本CADENCE和高速信号仿真书籍，熟悉CADENCE，PADS，AD，MULTISIM，ADS，SIGRITY，ANSYS，EM等EDA和分析工具，通过长期不懈的学习，探索与总结，已初步形成了一套基于高速PCB设计的实践经验及理论，积累上万粉丝。
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功能详解I Allegro 17.4 中3D Viewer和3D Canvas在IC封装中的应用
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14873 浏览
2020-07-12 22:50:23
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