现在是金三银四关键时期，越来越多人开始找工作，求职面试就业是常态，但要想拿到优秀的offer，离不开提前做好准备，所以本文将分享Pads工程师求职面试时会被问到的问题，以此提供技术参考。1、基础操作类问题①如何在Pads中快速创建PCB封装

现在是金三银四关键时期，越来越多人开始找工作，求职面试就业是常态，但要想拿到优秀的offer，离不开提前做好准备，所以本文将分享Allegro工程师求职面试时会被问到的问题，以此提供技术参考。1、基础操作类问题①如何快速创建焊盘？使用Pad Designer工具关键参数设置：常规通孔：钻孔尺寸 0.

现在是金三银四关键时期，越来越多人开始找工作，求职面试就业是常态，但要想拿到优秀的offer，离不开提前做好准备，所以本文将分享Allegro工程师求职面试时会被问到的问题，以此提供技术参考。1、基础操作类问题①如何快速创建焊盘？使用Pad

现在是金三银四关键时期，越来越多人开始找工作，求职面试就业是常态，但要想拿到优秀的offer，离不开提前做好准备，所以本文将分享Altium Designer（AD）工程师求职面试时会被问到的问题，以此提供技术参考。1、基础操作类问题①如何

基于Mentor认证体系及中国市场需求，Pads工程师可分为三级，具体如下：1、初级工程师（Layout）①4-6层板设计：掌握消费电子板布局（如蓝牙耳机主板），线宽/间距≥4/4mil（FR4）。基础规则设置：Net Class定义、差分

随着时代发展，汽车电子和工业控制两种行业蓬勃发展，作为Pads的工程师，如何应付这一趋势？下面一起来说说吧！1、汽车电子（比亚迪/吉利标准）①设计规范：铜厚≥2oz，TG值≥150℃（车机中控板）。阻抗测试CPK≥1.33（量产强制要求）。

根据Cadence认证体系及中国企业需求，Allegro工程师能力分三级，分别是初级、中级、高级工程师。那么这三种工程师技能如何升级进阶？1、初级工程师（Layout基础）①六层板设计掌握消费电子板布局（如智能音箱主板），线宽/间距≥4/4

我是从51单片机学过来的，也能明显感觉到知识断层了。 翻开手册，密密麻麻的英文和数字像天书砸过来，我心想：这辈子能学得完吗？每看懂一点，就冒出十个新疑问，知识断层像个无底洞，填都填不满。 ADC、DMA、SPI……每个外设都像一座大山压过来，我还没爬完一座，另一座就崩了，越

在嵌入式系统中，微控制器与外围IC（如传感器、ADC、DAC等）之间的通信是不可或缺的，其中串行外设接口（SPI）以其高效、同步、全双工的特点，成为微控制器与外围IC之间应用最广泛的接口之一。1、SPI接口定义SPI是一种同步、全双工、主从