在电子制造中，工程师可能会遇见这个问题，如：物料清单（BOM）与焊盘不匹配，这种问题若是不及时处理，可能导致生产延误，增加成本支出，最终产品故障，因此必须及时解决，那么我们来分析下这个问题为什么会出现！1、BOM与焊盘为什么不匹配？①设计变

在电子制造中，工程师可能会遇见这个问题，如：物料清单（BOM）与焊盘不匹配，这种问题若是不及时处理，可能导致生产延误，增加成本支出，最终产品故障，因此必须及时解决，那么我们来分析下这个问题为什么会出现！1、BOM与焊盘为什么不匹配？①设计变

硬件开发的工作流程一般可分为：原理图设计、PCB Layout设计、采购电子BOM、PCB板生产、PCBA组装、功能调试及测试、小批量试产、大批量生产正式投放市场等步骤。作为一名优秀的硬件工程师，从产品开发到上市，每一道工序都需兼顾到。除了

BOM表即物料清单表，记录了原理设计中使用的元件的Value值、数量、封装、描述信息等内容，原理图设计完成后生成BOM表格提供给采购人员，进行元器件物料采购。1）执行菜单命令“文件”→“报告”，进入“报告”界面，勾选“选择输出报告文件”列表

答：我们一般输出元器件清单，也就是BOM表单的都是从原理图进行输出，其实，从设计完成的PCB文件也是可以输出BOM清单的，具体的操作步骤如下所示：第一步，执行菜单命令Tools-Quick Reports，对PCB中的信息进行报告，我们在其下拉菜单中选择“Bill of Materrial Report（condensed）”，进行元器件信息的报告；