在高速PCB设计中如何保障高频信号的传输和接收，以及保证信号完整性和稳定性？如何解决EMI抑制、时钟分配和功率供应的问题？如何使用开源EDA工具 KiCad？如何使用DFM软件高质量提升pcb产品制造，优化制造成本？影响PCB可制造性有哪些

高速PCB设计指南之八第一篇掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的

如何因地制宜选择EMI最佳对策，让产品通过测试，但同时必须尽量降低成本强化产品竞争力，是所有电子工程师必须仔细思考的课题，要想从容解决这命题，就必须对EMI类型及抑制方法有一定的了解。目前常见的EMI抑制方法有屏蔽法、扩展频谱法、使用滤波器

为抑制电磁干扰（EMI），很多优秀的PCB设计工程师会选择在新的设计中挑选最合适的集成电路芯片，以此达到最佳的EMI抑制的性能，同时还会将去耦电容直接放在IC封装内来有效控制EMI并提高信号完整性。但是很多小白可能不太清楚IC封装的EMI控

有经验的电子工程师在进行项目和电路设计时，往往会为产品制定电磁干扰（EMI）抑制策略，以防止后续成品因点此问题造成性能下降，使用寿命缩短，然而很多小白经常忽略此步骤，导致电路崩溃，所以制定EMI抑制策略是很有必要的。只有如金属和铁之类导磁率