OSP板放了几个月，贴装时焊盘上锡明显变差同样一批PCB，刚做回来贴装没有问题，存放一段时间后，焊盘的润湿性却明显变差。遇到这种情况，除了锡膏和回流温度，还要把OSP表面处理的保存、拆封和周转过程查清楚。01仓库里没动过，不代表焊盘没变化板