要想抑制电磁干扰问题，许多电子工程师会选择在屏蔽电缆的屏蔽层上接地，这样做的好处是极大提高电缆的抗干扰性能，减少成本支出，那么如何做？1、屏蔽层应接至单板接口地屏蔽层需连接到单板的接口地上，而非信号地。此做法旨在避免信号地上的噪声通过屏蔽层

虽然工程师很少撞见关于大电流的电路设计，但如果碰见了，其走线是需要耗费许多心血，若是走线处理不当，很容易导致发热、电阻增大甚至线路烧毁等，需要采取具体措施解决！1、设置焊盘属性走线将需要处理的大电流走线设置为焊盘属性，确保线路板制造时该走线

pcb板材的基本参数有哪些？1. 厚度：PCB板材厚度是指板子的整体厚度。常见的厚度有0.8mm、1.0mm、1.6mm、2.0mm等。在选择时需要根据实际需求进行选择，通常需要根据元件数量、限制空间和性能要求来决定。2. 热膨胀系数：热膨

在单板设计中，需要密切关注接地部分，其中接口器件的接地是至关重要的，它直接影响到系统的稳定性和电磁兼容性，不当的接地设计可能导致信号质量下降，出现误码、丢包等，还可能成为电磁干扰源，向外辐射噪声。1、分割接口地单独划分出一块区域作为接口地，

在高速PCB（印制电路板）布局布线中，网格系统不仅是设计的基础框架，更是确保信号完整性、优化布线效率及减少资源消耗的关键因素。不过有很多人不太清楚网格系统的作用，下面将说说。1、确定布线通道网格系统为设计者提供了明确的布线通道，避免布线时随

在高速PCB设计中，过孔作为连接不同信号层的关键元素，其设计直接影响电路的性能与稳定性。为了优化信号传输质量，减少寄生效应，以下是在高速PCB设计中过孔设计的具体策略。1、过孔尺寸选择内存模块PCB使用10/20Mil（钻孔/焊盘）过孔。高

在高速PCB设计中，大面积接地对于电路的稳定性和信号完整性至关重要。然而，如何妥善处理连接脚（元件腿）与接地平面的连接，成为了一个需要精细考虑的问题。下面谈谈如何设计！1、焊盘设计①满接焊盘：在电气性能要求极高的情况下，可以考虑将元件腿的焊

本文要点模拟隔离在 PCB 设计中发挥着重要作用，在准确性和信号完整性极为关键的应用中更是如此。隔离可确保模拟信号不受来自电路其他部分、数字元件或外部来源的噪声和干扰的影响。在设计采用模拟隔离的 PCB 时，工程师必须仔细考虑 layout、器件摆放和屏蔽技术选择等因素。模拟隔离需要将电路的不同部分

SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件

在柔性线路板（FPC）的设计与制造过程中，选择覆铜还是银浆作为导电材料，是不少工程师需要思考的问题，若是选择不当，很容易影响电路的性能、成本及可靠性。那么应该如何选？1、高导电性、高电流承载需求建议选择：覆铜原因：覆铜具有更强的导电性，能够

贴片元件 1206 封装是一种常见的 SuperSMD（Surface Mount Device）贴片元件封装规格之一。它的命名方式中的数字“1206”表示了其封装的尺寸，即长度为 0.12 英寸（3.05 毫米），宽度为 0.06 英寸（

在PCB设计中，布局布线和电路性能息息相关，不正确的走线设计，尤其是信号线长度与信号频率之间不匹配，容易引发谐振干扰，进而影响电路的稳定性和可靠性，那么这是为什么？1、布线长度与信号波长的关系当信号线的长度恰好为信号波长的1/4或其整数倍时

如果成为了电子工程师，总会少不了高频PCB设计，既要确保信号的完整性，也要减少干扰，提高系统的可靠性，很难实现。要想高频PCB设计好，布线是必不可少的，下面谈谈有哪些布线技巧是值得学！1、多层板布线设计使用至少四层板，包括顶层、底层、电源层

【摘要】 在PCB设计过程中，PCB过孔设计是经常用到的一种方式，同时也是一个重要因素，但是过孔设计势必会对信号完整性产生一定的影响，尤其是对高速PCB设计。本文在参阅一些相关资料，及在设计过程中的心得，对过孔进行了一些简单的分析，希望能作为硬件设计人员的参考。一、问题的提出PCB过孔是P