在印刷电路板（PCB）设计和制造过程中，封装孔尺寸控制很重要，要是封装孔过大或过小都有可能导致元器件无法顺利插入，从而影响到整个电路板的装配和功能实现。所以如何解决这两个问题？1、封装孔过大的解决方案①选择合适的元器件引脚当PCB封装孔过大

在印刷电路板（PCB）设计和制造过程中，封装孔尺寸控制很重要，要是封装孔过大或过小都有可能导致元器件无法顺利插入，从而影响到整个电路板的装配和功能实现。所以如何解决这两个问题？1、封装孔过大的解决方案①选择合适的元器件引脚当PCB封装孔过大

在电子产品的设计流程中，印刷电路板（PCB）的封装设计是至关重要的环节，其质量将直接影响到后续生产、装配和调试效率。如果做完PCB封装设计后，我们需要检查哪些问题？1、引脚间距的合理性间距过小可能导致焊接困难，甚至无法实现；间距过大则可能浪

产品品牌：永嘉微电/VINKA ，产品型号：VK36W1D ，封装形式：SOT23-6L，产品年份：新年份1.概述：VK36WID 是一款抗干扰能力强，穿透能力高的单点水位检测专用触摸芯片。 封装为SOT23-6L 上电就能检测水位点是否有

在查看电子设备内部时，尤其是那些紧凑型设备，经常会看见PCB板上有一坨黑色的软骨物体，不知道这是什么东西，其实这个黑色封装物体是COB（Chip On Board）封装，下面我们来了解下这个COB封装吧！COB封装是一种将芯片直接粘贴或通过

在电子设计自动化（EDA）工具中，封装库的建立和使用是关系到PCB设计效率和质量的关键因素。那么身为工程师的你，知道Allegro自带PCB封装库吗？如何找到并使用这些封装库？下面凡小亿带你们来看看吧！存储路径：X:\Cadence\Cad

在PCB设计中，零件的封装尺寸对于布局布线起着至关重要的作用，合理选择标准且常用的零件封装尺寸，有助于工程师提高设计可靠性、可制造性和可维护性，本文将介绍一些常见的标准封装尺寸，特别是SOP-8，希望对工程师有所帮助。1、SOP-8封装SO

提起COB封装，可能很多人不太熟悉，COB封装（Chip-on-Board Package）是一种常用的电子元器件封装技术，功能是将芯片直接安装在PCB上，而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术，具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。

对PCB工程师来说，BGA（全称Ball Grid Array）是一种常用的PCB封装技术，广泛应用在现代电子电路中，本文将重点介绍BGA设计的关键因素及设计技巧，希望对小伙伴们有所帮助。1、布局设计①引脚分布和布局：合理安排BGA引脚的位

在现代电子设备中，PCB无疑是核心部分，扮演着极为关键的角色，起到连接、安放电子元器件和支撑体的作用，而PCB封装技术是确保电子元器件在PCB上正确布局、连接和固定的关键环节，下面将探讨PCB封装技术的分类及优缺点。1、塑料封装技术塑料封装

点击File选项，在下拉菜单中选择“Create Device”会直接产生Device文件，如图1所示。图1 生产Device文件