高功率电源、工业控制及服务器主板设计中，PCB的通流能力直接影响产品安全性与寿命。本文提炼硬件工程师实战经验，直击PCB扩流核心技术点，拒绝空泛理论，提供可落地的设计方案。1. 铜箔厚度升级技术要点：将默认1oz（35μm）铜箔提升至2oz