引言随着半导体技术不断推进，芯片制造工艺面临诸多挑战。在这种背景下，通过晶圆背面进行供电的方案(BSPDN)成为一个重要的技术发展方向。然而，采用BSPDN技术会带来显著的散热挑战，需要通过系统化的分析和策略来解决[1]。图1展示了从RTL测试向量到功耗分析的电子设计自动化(EDA)工作流程，显示了

一、电源分配网络（PDN）低阻抗设计目标阻抗控制确保PDN阻抗≤（允许电压波动/瞬态电流），典型值需控制在mΩ级别。策略：采用多层板结构，电源层与地层相邻，间距≤4mil平面电容效应利用电源-地平面间距每减少1mil，分布电容提升约0.5n

在电源完整性（PI）仿真中，三端子电容模型的精准添加，直接影响PDN阻抗分析的准确性，因此本文将基于Sigrity 2025版本，谈谈其Spice/S参数模型导入、端口定义及仿真的核心步骤，帮助工程师更好完成电容建模与验证。一、模型准备与格

在电子设备中，电源的稳定性和可靠性非常重要，能够保证整个电子系统的正常运行，其中电源分配网络（PDN）的设计尤为关键，去耦电容作为PDN中的重要组成部分，其合理配置对提高PCB可靠性有着不可或缺的作用，本文将探讨如何有效配置去耦电容，希望对