我们在设计好PCB板之后都需要去找板厂把板子生产出来，生产出来之后我们还需要把元器件焊接到板子上去，对与小批量的测试来说一般都是技术人员自己手动焊接的，在确定板子性能没有问题之后，通常都是需要批量生产的，那么这个时候就需要找贴片厂进行贴片生产，给元器件贴片焊接有两种焊接方式，分别是波峰焊和回流焊，下面向大家介绍一下这两种焊接方式。

波峰焊通常是将焊接面直接与高温熔化后的焊锡直接接触形成波峰从而达到焊接的目的，通常是利用电泵把融化后的焊锡喷涌形成波峰进行焊接，所以在波峰焊的过程当中我们的电路板的焊接面并不会同时接触到焊锡，电路板一般放在传送带上面，按照一定的速度通过焊锡的波峰，通常焊锡在焊接面停留的时间也不会很长。

波峰焊的工作流程一般是先插件然后通过喷雾的形式把我们的助焊剂涂上去，然后先预热，预热能减少组件进入波峰时产生的热冲，预热好之后就进行波峰焊，电路板进入波峰时焊锡流动的方向和板子前进的方向时相反的，可以把元器件管教周围所有的助焊剂去除，这时候焊点达到温度之后就可以把器件焊牢，之后冷却完就可以了。

回流焊指的是加热融化预先涂在焊盘上面的锡膏（锡膏一般是由锡粉以及助焊剂混合组成的），使其重新回到流动的液体状态（这一过程就是回流），让预先放置在焊盘上面的器件与焊锡充分接触从而达到焊接的目的。

回流焊的工作流程一般是要先根据我们的PCB开好钢网，让钢网上面的网孔和板子的焊盘对应，这样在接下来刷锡膏的过程当中能使每个焊盘都有足够的锡膏，然后此时就可以把元器件放置在焊盘当中，一般我们的放置顺序是从左到右，从上到下，从大到小放置的，同时也需要注意器件标识的方向，摆放好之后就可以进入回流焊接产线上面加工了，在机器内部会先经过预热区，恒温区，焊接区，冷却区等，经过前面的步骤加工之后出来的板子检查没有问题之后就可以进行下一步生产流程了，回流焊的本质是控制温度来完成焊接的（比如有铅焊接和无铅焊接相比，无铅的熔点会比较高，有铅的会比较低）。

以上就是回流焊的过程，那么通常我们的PCB板子在顶底层都有器件，那么这个时候以上的流程就要在经过一遍了，现在第一面预涂锡膏。然后进行贴片，之后经过机器焊接，焊接冷却完之后在对第二面预涂锡膏，然后贴片，之后焊接冷却，所以我们在两面都有器件的情况下要注意重的器件尽量放到一面，这样也可以保证焊接的可靠性。

通过我们上面的介绍我们知道，波峰焊通常是用来焊接插件器件的，回流焊通常是焊接贴片器件的，现在的PCB板子都是比较复杂的，基本上都是包含贴片器件和插件器件的，所以在贴片厂贴片焊接的时候都是先经过回流焊把贴片器件焊接好之后再进行波峰焊把插件器件焊接好的。

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