PCB封装是电子芯片与外界电路连接的桥梁，不同的封装形式不仅影响着芯片的安装和使用方式，还蕴含着芯片的性能、用途以及制造工艺等多方面的信息。下面将谈谈引脚数≤10个的PCB封装形式。1、DIP（双列直插式封装）虽然DIP封装通常用于中小规模

随着电子技术高速发展，许多人开始选择成为电子工程师，在工作时候接受许多项目指派，其中之一是大功率逆变器PCB Layout设计，本文将谈谈这方面的具体注意事项，希望对小伙伴们有所帮助。1、热管理确保IC和其他发热元件底部铺铜，增加散热面积。

​答：在绘制原理图原器件封装的时候，制作一个管脚特别多的原理图原器件封装。需要一个一个的功能模块分开，同功能管脚需要放置到一块。运用批量移动的方法可以节约大量的时间。

As the demand for faster and more reliable wireless internet continues to grow, companies are constantly looking for way

在天线工程中，时域测量是一种非常重要的技术手段，它可帮助天线工程师更好理解和解决天线系统中的问题，但有很多小白不太懂时域测量的处理方法，下面一起来看看吧！1、时域测量的基本原理首先，先来了解下时域测量，它是一种通过测量信号随时间变化的特征来

在电力电子器件中，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）凭借其独特结构，同时实现了高耐压与栅极可控性，成为高压大功率应用的“心脏”。1、四层半导体结构：n-p-n-p的精密堆叠①结构组成p+集电区：高掺杂浓度的p型半导体，作为电流注入端。n-漂移区

PWM是脉宽调制，在电力电子中，最常用的就是整流和逆变。这就需要用到整流桥和逆变桥。对三相电来说，就需要三个桥臂。以两电平为例，每个桥臂上有两个电力电子器件，比如IGBT。这两个IGBT不能同时导通，否则就会出现短路的情况。因此，设计带死区

凡亿硬件设计培训小编为大家介绍继电器作为工业控制系统上的常见电子元器件，也是电子工程师了解的器件之一，根据其在保护回路中的作用可分为启动继电器、量度继电器、时间继电器、信号继电器、出口继电器和中间继电器，今天以中间继电器为主角，详谈它的工作

答:原理图中的value值，一般在绘制封装库的时候，是不做处理的。我们在创建封装的时候，默认的封装库的value值是空着的，如图2-81所示，库保存以后，在原理图中放置器件的时候，器件的value值显示的就是封装库的名字。所以我们在创建库的时候，value值一般按照如下方法处理：Ø 电阻、电容类的器件，value值空着不填写，在绘制原理图时填写，value值为具体的阻值、容值、感值；Ø 二极管、三极管类的器件，value值填写具体的信号即可，在创建封装库的时候，就以型号命名；

先进半导体封装技术突破 2.5D/3D封装推动异构集成先进半导体封装技术取得重大突破，2.5D/3D封装推动异构集成进入新纪元。2026年，国内企业在先进封装领域持续投入，长电科技、通富微电、华天科技等企业掌握2.5D/3D封装技术，封装层

当集成电路损坏时，电子工程师通常会选择直接代换来保证电子系统或设备正常运行，那么很多人就会好奇该如何进行直接代换，争取提高其效率？今天将分享集成电路的直接代换技巧手册。直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器

差压变送器用于防止管道中的介质直接进入变送器里，感压膜片与变送器之间靠注满流体的毛细管连接起来。其型号和参数的选择对于应用效果有着至关重要的影响。本文将介绍差压变送器型号及参数的选择原则和注意事项。一、型号选择原则1. 测量范围差压变送器的

如果了解近期的芯片组成，会发现现在的芯片内嵌的晶体管数量简直是翻倍增长，现在已经容纳了几百亿晶体管，这是怎么做到的？！1、纳米级制程工艺不断缩小的晶体管尺寸：芯片制程工艺以纳米为单位，从早期的微米级发展到如今的几纳米。例如，5纳米、3纳米制

一、DA14683-00000A92，IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 60-VQFN1、概述：DA14683 蓝牙®5解决方案是需要高安全标准的智能家居、工业和可穿戴设备的理想选择。这些高度集成的片上系

Verilog，作为底层汇编语言之一，一直以来是许多开发人员的必学编程语言之一，要想硬件设计优秀，做到功能的正确实现，就必须写好高质量的Verilog代码，那么如何确保自己的Verilog代码是优秀的？1、标准化设计确保模块设计符合协议标准