随着微电子技术和工业制造水平的提高，印制电路板（PCB）已成为所有智能设备、系统的基本单元，PCB可实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的的电气特性，为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

1、PCB的大体步骤

印制电路板的设计是以电路原理图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能，印制电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件，金属连线，通孔和外部连接的布局、点此保护、热耗散、串音等各种因素，优秀的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能，简单的版图设计可以用手工实现，但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计（CAD）实现，而著名的设计软件有OrCAD、Pads（即PowerPCB）、Altium Designer、FreePCB、CAM3501等在设计电路板时，首先应度电子制作中的所有元件的引脚尺寸、结构封装形式标注详细真实的具体数字，应注意的是有时同一型号的元件会阴生产厂家不同在数值及引脚排列上有所差异；其次，根据设计的电原理图，模拟出元件总体方框图；最后根据方框图及电性要求，在电路板草图，在画各元件的详细引脚及其在电路板上的位置时，应注意处理好元器件体积大小及相互之间的距离、周边元件距边缘的尺寸，输入输出、接地及电源线，高频电路、易辐射、易干扰的信号线等。

2、PCB的组成

1）线路与图面（Pttern)：线路是做为原件之间的导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层，线路与图面是同时做出的。

2）介电层 （Dielectric )：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

3）孔(Trough hole/via )：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔( nPTH)通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

4）防焊油墨( Soldcr resistant/Solder Mask )：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

5）丝印 （Legend /Marking/Silk screen )：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

6）表面处理( Surface Finish)：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良)，因此会在吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL)，化金(ENIG)，化银（Imersion Silver）、化锡（Imersion Tin）、有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。