PCB板设计是一门涉及多学科的多流程项目，而布局布线是PCB设计中的核心环节，若是没做好布局布线设计，将很大影响到后续环节的顺利进行，相比布局，布线更为复杂，今天我们来谈谈印制电路板如何做好布线设计。

一般来说，元件布局确定后，就可开始实施布线，印制电路板布线时应注意一下几点：

1、布线要短，尤其是晶体管的基极、高频引线、高低电位差比较大而又相邻的引线，要尽可能的短，间距要尽量大，拐弯要圆，输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。

2、一般公共地线布置在边缘部位，便于将印制电路板排在机壳上。

3、印制电路板同一层不应连接的印制导线不能交叉。印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。导线宽度为1。5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0。02—0。3mm导线宽度。

4、印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状。这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

5、印制导线的布设应尽可能的短，在高频回路中更应如此；印制导线的拐弯应成圆角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下回影响电气性能；当两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合。作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。印制导线的宽度；导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜，它的最小值以承受的电流大小而定，但最小不宜小于0。2mm，在高密度、高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取0。3mm；导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升，单面板实验表明，当铜箔厚度为50 u m、导线宽度1―1。5mm、通过电流2A时，温升很小，因此，一般选用1―1。5mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升；印制导线的公共地线应尽可能地粗，可能的话，使用大于2―3mm 的线条，这点在带有微处理器的电流中尤为重要，因为当地线过细时，由于流过的电流的变化，地点位变动，微处理器定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化；在 DIP封装的IC脚间走线，可应用10-10与12-12原则。

6、相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒，则其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。在布线密度较低时，信号线的间距可适当加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。

7、走线长度尽量短，以便使引线电感极小化。在低频电路中，因为所以电路的地电流流经公共的接地阻抗或接地平面，所以避免采用多点接地。公共地线应尽量布置在印制电路板边缘部分。电路板上尽可能多保留铜箔做地线﹐可以增强屏蔽能力。双层板可以使用地线面，地线面的目的是提供一个低阻抗的地线。

多层印制电路板中，可设置接地层，接地层设计成网状。地线网络的间距不能太大，因为地线的一个主要作用是提供信号回流路径，若网格的间距过大，会形成较大的信号环路面积。大环路面积会引起辐射和敏感度问题。另外，信号回流实际走环路面积小的路径，其它地线并不起作用。地线面能够使辐射的环路最小。