梁山派pcb设计特训营作业评审

1. 要求器件离板边5mm不要布局器件，除非特殊要求或后续板子设计可以添加工艺边。

   
   

  【问题改善建议】：在贴片时留给设备的传送带固定用，建议无特殊要求板边5mm不要布局器件。

2.晶振布局、布线错误。

【问题改善建议】：布局时先经过电容后经过晶振，晶振的一对线要走成类差分的形式， 线尽量短如下图。   

3.电源模块主输入输出电容、电阻布局错误。

【问题改善建议】：电源主输入c27主输出电容电阻应该靠近管脚摆放，U4芯片到电感在接到电容电阻在打孔输出。

4.电源主输出路径应该加宽载流，换层需要多打过孔载流。

【问题改善建议】：建议电源铺铜用全连接或放置填充加大载流，多打过孔。

5.TF卡模块的走线需要先经过esd电阻器件在到管脚。

6.FLASH模块走线应该从芯片到flash在到连接器，现在pf8、pf9走线没有经过flash。

7.typec的LCD_R4、LCD_R5要走差分阻抗控制90欧姆做对内等长，并且包地打地过孔处理；差分走线尽量减少打孔换层，如需换层应该在旁边打地过孔

8.SDRAM模块应该控50欧姆阻抗建立等长组

9.U1到U2-FPC1、U1-P1、P2需要用菊花链的方式进行等长，建议使用创建焊盘对组进行分段等长（U1-U2,U2-FPC1）