虽然很多工程师对印制电路板（PCB）的设计和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程师对PCB板的装配工艺不太清楚，所以今天我们来聊聊PCB板的装配工艺。

1、元器件引线成型

为使电子元件在印制电路板上排列整齐、美观，避免虚焊等故障，将元器件引线成型是非常重要的环节，一般采用尖嘴钳或摄子。元器件引线成型方法有很多种，一般分为基本成型法、打弯式成型法、垂直插装成型法、集成电路成型法等。

2、元器件引线及导线端头焊前处理

为保证焊接质量，元件在焊接前，必须去掉引线上的杂志，并做好浸锡处理，带绝缘层的导线按所需长度截断导线，按导线的连接方式决定剥头长度并剥头，多股导线捻头处理并上锡，这样可保证引线接入电路后接可导电良好且能承受一定拉力而不致产生断头。

3、位移大小的检测

电阻器、电容器、半导体器件等轴向对称元件常用卧式和立式两种方法，采用哪种插装方法与电路板的设计有关，看具体的要求。元件插装到电路板上后，其引线穿过焊盘后应保留一定的长度，一般在1-2mm左右；看插式的，引脚穿过焊盘后不弯曲，插焊方便，半打弯式将引线弯成45度，具有一定的机械强度，全打弯式、引脚弯成90度左右，具有很高的机械强度，但要注意焊盘中引线弯曲的方向。

4、元器件的焊接

在焊接电路时，将印制电路板按单元电路区分，一般从信号输入端开始，依次焊接，先焊校园件，后焊大远见。焊接电阻时，使电阻器的高低一致，电容要注意“+”“-”极性不能接错，二极管的阴阳极性不能接错，三极管在焊接时焊接的时间尽可能短，用摄子夹住引线脚，以利散热。

集成电路焊接对角的两只引脚，然后再从左到右，自上到下逐个焊接，焊接时，烙铁头一次粘锡量以能焊2-3只引脚为宜，烙铁头先接触印制电路板上的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时不宜超过3s，且要使焊锡均匀包住引脚，焊后摇检查是否漏焊、碰焊、虚焊，并清理焊点处焊料。

5、焊接质量检测

①目测检查

从外观上检查焊接质量是否合格，是否漏焊，焊点周围是否残留焊剂，有无连焊、桥焊，焊盘有无裂纹，焊点是否光滑，有无拉尖现象等。

②手触检查

用手触摸元器件，有无松动，焊接不牢的现象，用摄子夹住元器件引线轻轻拉动，有无松动现象，焊点在摇动时，上面的焊锡是否有脱落现象。