凡亿专栏 | PCB中的阻焊和阻焊层是什么?如何区分?
PCB中的阻焊和阻焊层是什么?如何区分?

大家在绘制PCB的时候会发现我们的EDA软件当中都存在阻焊层和钢网层这两个层,那么大家有想过这两个层是有什么作用呢?


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注意:阅读之前,请大家先理解下PCB两个不同的概念,阻焊层与阻焊

阻焊层的作用:就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接,一般说的是设计上的处理。

阻        焊:就是我们板子上面的绿油部分,当然阻焊的颜色不止有绿色,还有其他颜色,比如黄、黑、蓝、红、白等等,一般说的是实物PCB上的油墨。


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红色阻焊PCB


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蓝色阻焊PCB


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绿色阻焊PCB


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紫色阻焊PCB


可能大家现在就有一个疑问,这两个概念如何理解与区分呢?阻焊指得是我们PCB板上的绿油部分,那么为什么在我们的EDA软件当中的阻焊层是在器件焊盘上面呢?

实际上阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮,在默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油,那么我们读到这里就知道了我们如果需要在PCB里面对铜皮进行开窗是要怎么操作了,我们可以直接在阻焊层绘制实心铜皮来达到开窗的一个效果。


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然后,我们的回流焊就是依靠阻焊的作用实现的,板子整面的经过滚烫的锡水,没有阻焊的裸露电路板就沾锡被焊接了,而有阻焊的部分则不会沾锡。我们的表贴器件主要是依靠阻焊的作用来回流焊焊接贴片器件。

一般来说我们在软件规则设置中需要对阻焊层外扩2.5mil,来保证焊盘露铜的完整度,保持焊接的良率。


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那么读到这里大家应该都知道了我们阻焊的重要性,所以我们在绘制PCB时一定要注意我们的封装是否有阻焊层,在画完封装之后一定要检查清楚。

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