1. 带你干所在层的内部需要挖空处理

2.天线做隔层参考，需要挖空第二层

3.差分对内等长处理不当，锯齿状凸起高度不能超过线距的两倍

4.晶振需要走内差分，并包地，多打地过孔

5.注意数据线等长需要满足3W规则

6.地址线也需要满足3W规则

7.网口差分需要进行对内等长，误差5mil

8.测试点进来靠近管脚放置，走线尽量短

9.注意过孔尽量不要上焊盘

10.电源分割尽量把DDR部分的走线全包起来

11.变压器初差分信号其他的都需要加粗到20mil

12器件干涉

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