随着高速数字信号处理器（DSP）和外设的出现，工程师开始面临着日益严重的电磁干扰（EMI）问题，其中以噪声和热量问题最为严重，PCB板设计要求愈发严格，工程师必须采用自身技术来减少这些干扰所带来的的伤害，其中板级降噪技术应用越来越广，所以今天讲讲它！

首先板级降噪技术包括板结构、线路安排和滤波，具体做法如下：

1、采用地和电源平板；

2、平板面积要大，以便为电源去耦提供低阻抗；

3、使表面导体最少；

4、采用窄线条（4-8mil）以增加高频阻尼和降低电容耦合；

5、分开数字、模拟、接收器、发送器地/电源线；

6、根据频率和类型分割PCB上的电路；

7、不要切痕PCB，切痕附近的线迹有可能导致不希望的环路；

8、采用多层板密封电源和地板层之间的线迹；

9、避免大的开环板层结构；

10、PCB连接器接机壳地，这为防止电路边界处的辐射提供屏蔽；

11、采用多点接地使高频低阻抗低；

12、保持地引脚短于波长的1/20，以防止辐射和保证低阻抗线路安排降噪技术包括用45，而不是90，线迹转向90，转向会增加电容并导致传输线特性阻抗变化；

13、保持相邻激励线迹之间的间距大于线迹的宽度以使串扰最小；

14、时钟信号环路面积应尽量小；

15、高速线路和时钟信号线要短和直接连接；

16、敏感的线迹不要与传输高电流快速开关转换信号的线迹并行；

17、不要有浮空数字输入，以防止不必要的开关转换和噪声产生；

18、相应的电源、地、信号和回路线迹要平行以消除噪声；

19、保持时钟线、总线和片使能与输入/输出线和连接器分隔；

20、路线时钟信号正交I/O信号；

21、为使串扰最小，线迹用指教交叉和散置地线；

22、保护关键线迹（用4-8mil线迹以使电感最小，路线紧靠地板层，板层之间夹层结构，保护夹层的每一边都有地）。