电子系统或设备一旦应用在实际中就会收到来自四面八方的干扰，如传导干扰、辐射干扰、自身产生的干扰等等，这些干扰将会直接影响电子系统或设备的整体状态，重则将引发事故，为延长其使用寿命，工程师必须做好抗干扰性措施！

1、电源线的设计

根据印制线路板电流的大小，尽量加醋电源线宽度，减少环路电阻，同时使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。

2、地线设计

在电子产品设计中，接地是控制干扰的重要方法，如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子产品中底线结构可分为系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等，在地线设计中应注意以下几点：

①正确选择单点接地与多点接地

②数字地与模拟地分开

③接地线应尽量加粗

④接地线构成闭环路

3、退藕电容配置

PCB设计的常规做法之一是在PCB板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：

①电源输入端跨接10-100uF的电解电容器，如有可能，接100uF以上的更好。

②原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如果遇上PCB板空隙不够，可每4-8个芯片布置一个1-10pF的钽电容。

③对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。

④电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。

此外还应注意以下两点：

①在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时，操作时很容易产生较大的火花放点，所以必须采用RC电路来吸收放电电流，一般R取1-2K，C取2.2-47uF。

②CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。