关于PCB中EMC设计的问题，应该是诸多电子硬件工程师的一大心病。比如：PCB叠层时要如何考虑EMC？不同层数的板子在设计EMC的时候，需要考虑的东西是否一样？考虑到大家对类似的问题都有疑问，那边小编今天就整理了这篇关于如何做好PCB中EMC设计内容，希望对你们有所帮助。一、器件的布局在PCB设计的

电磁干扰对于大多数电子工程师来说是非常麻烦的存在，它们不仅直接影响到集成电路的性能好坏，也能在后续间接影响电子设备或系统的正常运行，所以今天我们来走进电磁干扰抑制。形成电磁干扰的三要素是干扰源、传播途径和受扰设备。因而，抑制电磁干扰也应该从

单面印制电路板（PCB）制造简单，装配方便，适用于一般电路要求，应用广泛，也是小白初入PCB设计最先设计的电路板，若是要实现单面印制电路板PCB的电磁兼容设计，只需PCB布局设计合理即可。当进行单面或双面板(这意味着源有电源面和地线面)的布

低频电路地和高频电路地是属于电磁兼容（EMC）防范措施，都属于接地范畴，但很多初入电子领域的人可能不太清楚这两个的区别，今天我们将分享这几类电路地的设计技巧。1、低频电路地工作频率低于1MHz的一个电路采用单点接地式，以防两点接地产生共地阻