半导体分立器件是由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件。例如：二极管、三极管、双极型功率晶体管(GTR)、晶闸管(可控硅)、场效应晶体管(结型场效应晶体管、MOSFET)、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。半导体分立器件制造，指单个的半导体晶体管构成的一个电子元件的制造。制造是设计及封装测试的中游环节，在半导体行业的产业链中占据重要位置。根据中国半导体行业协会对半导体分立器件的界定，包括功率半导体分立器件、小信号半导体分立器件、光电子器件和传感器。

** 半导体分立器件市场规模及其产量 **

目前，我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场，根据中国半导体行业协会数据，2021年我国半导体分立器件市场规模已达到3037亿元。

资料来源：公开资料整理

从中长期看，国内功率半导体需求将持续快速增长。近年来物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的新增长点，2021年我国半导体分立器产量为7868亿只。

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分立器件需求状况主要取决于产业链下游终端市场的拉动，供给主要受行业市场需求和生产能力的影响。中国半导体分立器件制造行业的整体供需数量较为平衡，但行业存在供需错配的情况，低端封装竞争加剧、供给过剩，高端供给不足，结构性供需失衡。

在这样的形势下，合科泰力求以卓越的技术、一流的服务满足市场需求，持续为客户创造价值，打造分立器件领域最有影响力的品牌。

合科泰初创于1992年，是一家专业从事集成电路封装测试和分立器件研发、封测制造、终端销售与服务的高科技创新企业。产品线包括二极管、三极管、MOS管、桥堆、整流管、稳压管、电源管理IC、锂电池保护IC等，产品广泛应用于电源、照明、医疗电子、小家电、智能穿戴、电子烟、通信、安防、仪器、工控、汽车电子等领域。

作为合科泰集团的重要组成部分，广东合科泰实业有限公司成立于2010年，位于东莞市塘厦莆心湖，占地面积15000多平方米 ,主要从事集成电路和分立器件的封装、测试与OEM代工。作为主要的生产基地，目前产线拥有生产设备近1000台，工厂设有先进实验室，2021年公司的年产能100亿颗。

合科泰在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计等方面积累了丰富的核心技术，拥有多项国家发明专利和实用新型专利等，公司通过了 ISO9001、ISO14001、IATF16949 等体系认证并持续培训。

主要封装形式：

贴片二三极管，MOS、IC等主要封装有：SMA，SMB，SMC，SMAF，SMBF，ABS，DBS，MB-F，MB-S，SOD-123FL，SOD-123，SOD-323，SOD-523，SOT-323，SOT-23，SOT-23-3L/-5/-6，SOT-89，SOT-223，SOP-7，SOP-8，SOP-10，ESOP-8，ESOP10，TSSOP-8， TO-251， TO-252，PDFN33，PDFN56等。

贴片电阻电容主要封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512等。