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凡亿专栏 | PCB大电流设计方法简介
PCB大电流设计方法简介

笔者对PCB是否能够承载100~150A大电流的问题进行了分析,一起来看一下吧。

常见的PCB可以承载150A电流,但是原则上不推荐作为常规或者持续的使用方法。下面主要论述三个方面:

1、PCB承载大电流操作方法

2、PCB承载大电流注意事项

3、PCB承载大电流推荐操作


一、PCB承载大电流操作方法

先说三种常见的大电流PCB设计操作方法:

增大线宽,常规一般是1A 1mm(40mil);

覆铜厚度,1oz,2oz+++;

导线上开窗,加锡、银、铜等;

都是基操,此处不再赘述。


二、PCB承载大电流注意事项

第一,这里会涉及到非常严重的发热问题,而且就算按照上述1、2中进行操作,局部发热现象也很难处理,因为电流并不是平均流过导体的。而且铜和锡的电阻率是完全不同的,因此电流往往还是从铜箔留过,板材发热会很严重。

要知道常用的FR4 的TG一般在140~170度,超过了虽然可能不会燃烧,但是会直接导致板材软化,电气性能严重下降。

第二,板材的可靠性会大打折扣,因为导线开窗加锡的做法,因为焊锡会在故障时融化而导致断路现象。


三、PCB承载大电流推荐操作

第一,使用铜排等作为大电流导体,或者在大电流部分直接用铜板接出来。


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第二,使用多层板进行大电流传输,但是需要进行热仿真,因为电流不是平均流动的,可能会导致局部过热,具体根据板材覆铜厚度以及宽度进行具体分析。

第三,铝基板,相比而言,铝基板的散热要好很多,承压能力也更强,但是在150A大电流下还是需要多多考虑温升,下图仅供参考。


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