1，焊盘有开路。

2.pcb存在drc

4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮

4.走线保持3w间距

4.走线避免锐角

5.差分换层旁边要打地过孔

6.晶振布线错误，晶振的一对线要走成类差分的形式，并整体包地处理， 线尽量短如下图

8.同层连接不需要打孔

9.时钟线要包地处理

10.跨接器件两边要多打地过孔

11，变压器线出差分以外所有信号加粗到20mil，部分电容可以放底层靠近管脚放置。

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：

https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169