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凡亿专栏 | Cadence Allegro BGA类器件扇孔操作教程
Cadence Allegro BGA类器件扇孔操作教程

对于BGA扇孔,同样过孔不宜打孔在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便,随意挪动BGA里面过孔的位置,甚至打在焊盘上面,如图1所示,从而造成BGA区域过孔不规则,易造成后期焊接虚焊的问题,同时可能破坏平面完整性。


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图1  BGA盘中孔示例


对于BGA扇孔,ALLEGRO提供快捷的自动扇出功能。

1)对BGA扇出之前,根据BGA的Pitch间距(BGA两个焊盘中心间距)和10.2节内容对整体的间距规则、网络线宽规则及过孔规则进行设置。

2)执行菜单命令Route-Create Fanout,对其进行如图2所示的设置。


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图2  扇出控制规则设置


选择好需要配置的选项,对每一个选项释义如下。

  • Include Unassigned Pins:含义是扇出的时候,将没有网络的管脚也进行扇出,一般不用勾选,空网络的管脚不用进行扇出;

  • Include All Same Net Pins:含义是当单独对某一个管脚进行扇出时,将跟这个管脚网络一致的管脚也进行扇出,一般不用勾选;

  • Via:选择扇出所需要用到的过孔,过孔首先需要在物理规则里面添加好,不然这里没有可以选择的过孔;

  • Via Direction:过孔的方向朝向,一般选择BGA类型的风格,给BGA器件留出十字通道,方便散热;

  • Pin-Via Space:过孔到焊盘的间距,一般选择中心间距,将过孔扇出在周围四个焊盘的中心处。


3)设置完成之后,即激活扇出命令,单击需要进行扇出的BGA元件,软件会自动完成扇出,如图3所示


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图3 BGA扇出示意图

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