1. 相同网络的铜皮没有连接在一起，后期自己修改一下铜皮设置，重启铺铜

2.USB差分需要进行对内等长，误差5mil

3.输入的过孔要打在电容的前面

4.此处铜皮会出线载流瓶颈，自己在此处放置一块填充扩大载流路径

5.输出过孔要打在最后一个电容的后面

6.焊盘出线需要再进行一下优化，尽量从长边出线

7.电源输出路径不满足载流，尽量铺铜处理

多处电源存在不满足载流情况，还有输入输出打孔的问题，后期自己对应检查，修改一下

8.VREFP电源走线需要加粗处理，拉出焊盘在进行加粗

9.晶振走内差分需要再优化一下，包地尽量包完整

10.pcb上存在很多开路，后期自己处理一下

11.注意过孔不要上焊盘

12.电容放置尽量靠近管脚放置，尽量保证一个管脚一个