1. 晶振靠近管脚放置，尽量少打孔换层，包地处理

2.差分包地地线上需要多打地过孔

3.器件摆放尽量对齐处理

4.注意过孔不要上焊盘

后期自己检查一下过孔上焊盘和过孔重叠

5.信号包地应该用地网络，不要用电源

6.SD卡组内误差不能超过400mil

7.注意走线尽量不要从小器件中间穿，后期容易造成短路

注意一下走线规范

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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