近年来，随着无线通信技术蓬勃发展，射频通信行业高速发展，越来越多工程师开始关注RF（射频）电路设计，设计RF电路并非易事，要想成功，必须事先仔细规划及注重细节，下面看看有哪些要注意。

1、微过孔的种类

众所周知，电路板上不同电路必须分割，但不能产生较大的电磁干扰，因此要用上微过孔，微过孔直径通常是0.05-0.2mm左右，可分为盲孔、埋孔及通孔。盲孔位于板子的顶层及底层表面，埋孔位于板子内层的连接，前两种孔都位于板子的内层，但通孔是直接穿过线路板。

工程师必须根据项目应用，合理选择微过孔的种类。

2、合理使用分区技巧

RF电路设计分区可分为实体分区和电气分区，前者主要涉及零件布局、位置及屏蔽等问题；后者可分为电源分配、RF走线、敏感电路和信号、接地等分区。

在实体分区上，零组件布局是极为关键，要想实现优秀的RF电路，零组件布局是必不可少的。工程师可固定位于RF路径上的零组件，并调整其防伪，使RF路径的长度减到最小，并使RF输入原理RF输出，也要尽可能远离高/低功率电路。

与此同时，电路板堆栈方法可选择将主接地安排在电路板表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上，将RF路径上的过孔尺寸见到最小，这样做的好处是 可减少路径电感也能减少主接地上的虚焊点，也能减少RF能量泄漏到层叠板内其他区域的概率。

电气分区原则上与实体分区相同，但还包含一些其它因素。因为现代设备里部分区域采用不同的工作电压，会借助软件对其进行控制，以此延长电池工作寿命，所以需要多种电源来运行，在此过程中将产生更多的个利维坦，工程师可通过连接线引入电源，立即进行去耦处理以此滤除任何外部噪声，然后经过一组开关或稳压器，之后进行电源分配。

3、金属屏蔽罩

在设计RF电路时，无法在多个电路区块之间保留足够的空间，这种情况下必须采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内。

而且为了保证成本及空间设计，工程师要尽可能保证金属屏蔽罩完整，进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽可能走内层，最好将信号线路层的下一层设为接地层。