在PCB制造工艺中，选择适当的表面处理方式对于确保电路板的性能和可靠性很重要，其中沉金板和镀金板是最为常见的表面处理方法，那么它们之间有哪些区别，如何根据应用及预算来选择？

1、沉金板的特点及优势

①耐腐蚀性： 沉金板在化学成分上相对稳定，具有很好的耐腐蚀性，能够保护电路板不受氧化和腐蚀的影响。

②焊接性能： 沉金板的焊接性能良好，可以适用于多种焊接工艺，如波峰焊、回流焊等。

③表面光滑度： 沉金板的表面非常平滑，适合高密度电路布线，减少信号干扰。

④接触稳定性： 沉金板的接触稳定性较好，能够保持长时间的可靠性。

⑤成本： 相对于镀金板，沉金板通常成本较低。

2、镀金板的特点及优势

①导电性： 镀金板具有良好的导电性，可以有效提高电路板的信号传输性能。

②耐氧化性： 镀金板能够有效抵抗氧化，因此在长期使用中保持电路板的稳定性能。

③焊接性能： 镀金板在焊接性能方面也较好，适用于多种焊接工艺。

④外观美观： 镀金板的外观金光闪闪，适合一些高端产品。

⑤长期稳定性： 镀金板能够保持长期的接触稳定性和可靠性。