在PCB设计和制造过程中。工程师可能会遇见甩铜现象，也叫做“铜剥离”或“铜剥落”，这些是指在PCB的铜箔层与基板之间出现剥离或分离的情况。而PCB甩铜会导致PCB可靠性大降，甚至损坏，所以必须要了解PCB甩铜的原因及解决方法。

1、PCB为什么会甩铜？

①粘附问题

PCB的铜箔层与基板之间的粘附力不足，可能是由于制造工艺或材料选择问题导致的。

②热胀冷缩

PCB在使用中受到温度变化的影响，而铜箔和基板的热膨胀系数可能不同，造成铜箔与基板之间的分离。

③机械应力

PCB在组装和使用过程中可能受到机械应力，如弯曲、振动等，这些应力可能导致铜箔剥离。

④不合适的材料

选择不合适的PCB材料或粘合剂可能会导致铜箔层与基板之间的粘附问题。

2、如何解决PCB甩铜？

①合适的材料选择

选择合适的PCB材料和粘合剂，确保它们具有足够的粘附力和热稳定性。

②加强粘附

在制造过程中使用适当的处理方法，如表面处理和预热，以提高铜箔与基板之间的粘附力。

③减少机械应力

在组装和使用过程中，采取合适的设计和装配方法，以减少对PCB的机械应力。

④加强工艺控制

在PCB制造过程中，严格控制温度、湿度和其他工艺参数，确保制造过程的稳定性。

⑤控制热胀冷缩

在设计阶段考虑PCB的热胀冷缩特性，避免过大的温度变化。

⑥使用增强材料

对于可能受到机械应力的区域，可以考虑使用增强材料或添加机械支撑来加固铜箔层。