在进行PCB设计时,工程师需要仔细考虑信号完整性、电源分布、地引脚、EMI控制等多种因素,以此选择最合适的叠层方式,随着时代发展,越来越多工程师开始学习八层PCB板的叠层方式,下面来看看8层板的叠层方式有哪些?
01
Signal 1 元件面、微带走线层
Signal 2 内部微带走线层,较好的走线层(X方向)
Ground
Signal 3 带状线走线层,较好的走线层(Y方向)
Signal 4 带状线走线层
Power
Signal 5 内部微带走线层
Signal 6 微带走线层
该方法的缺点是电磁吸收能力较差,电源阻抗较大,因此逐渐被淘汰。
02
Signal 1 元件面、微带走线层
Ground 地层,较好的电磁波吸收能力
Signal 2 带状线走线层
Power 电源层,与下面的地层构成优秀的电磁吸收
Ground 地层
Signal 3 带状线走线层
Ground 地层,较好的电磁波吸收能力
Signal 4 微带走线层
由于多层地参考平面的使用导致该PCB板有很好的电磁吸收能力,是目前最佳的叠层方法。
03
Signal 1 元件面、微带走线层
Ground 地层,较好的电磁波吸收能力
Signal 2 带状线走线层
Power 电源层,与下面的地层构成优秀的电磁吸收
Ground 地层
Signal 3 带状线走线层
Power 地层,具有较大的电源阻抗
Signal 4 微带走线层
该方法由于增加了参考层,相比其他叠层方法胜在EMI性能较强,很容易控制好各信号层的电磁阻抗。
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