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凡亿专栏 | SMT组装工艺流程的应用场景
SMT组装工艺流程的应用场景

随着时代的快速发展,电子产品越来越多,PCB起着很大的作用,广泛应用于通信,消费电子,计算机,汽车电子,工业控制以及我国国防,航天等领域。

PCB板是所有电子设备的根基,而在PCB板上,必然需要安装各种电子元器件,所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。

电子产品各式各样,PCB板种类众多,SMT贴片加工也需不同的工艺流程,才能应对各种PCB板的组装,本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。

01单面纯贴片工艺

应用场景:仅在一面有需要焊接的贴片器件。

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02双面纯贴片工艺

应用场景:A/B面均为贴片元件。

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03单面混装工艺

应用场景:A面有贴片元件+插件元件,B面无元件。

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04双面混装工艺

A面锡膏工艺+回流焊

B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊

应用场景:A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件较多小封装尺寸,如0402的电阻电容等。

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A红胶工艺

B面红胶工艺+波峰焊

应用场景:A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件均为较大封装尺寸。(采用红胶工艺可以节省一次回流焊)。

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A面锡膏工艺+回流焊

B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊

应用场景:A面贴片元件+插件元件,B边贴片元件且较多小封装尺寸。

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A面锡膏工艺+回流焊

B面红胶艺波峰焊

应用场景:A面贴片元件+插件元件,B边贴片元件且均为较大尺寸封装。

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以上是SMT组装的各种生产流程,生产流程制作方法可以满足各种PCB设计的类型。

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在此推荐一款SMT可组装性检测软件:华秋DFM,在SMT组装前,可使用软件对PCB设计文件做可组装性检查,避免因设计不合理,导致元器件无法组装的问题发生。


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