在PCB设计中，由于电子工程师的评估错误，很容易留下死铜（孤岛）问题，那么有必要去掉这个死铜？很多新人工程师都不知道如何解决，今天凡小亿将根据这个问题展开讨论，希望对小伙伴们有所帮助。

1、死铜是什么？有什么危害？

死铜指的是在PCB设计中未被使用的铜箔，这些铜箔可能由于设计错误、预留余量或其他原因而未被使用，在PCB制造过程中，死铜可能会带来以下问题：

①增加成本：死铜没有起到实际作用，却占据了材料成本，从而增加整个项目的成本；

②降低信号质量：若死铜靠近信号线或电源/地线，可能会引起信号干扰或噪声；

③影响散热设计：死铜的存在可能会影响PCB的散热设计，特别是在高功率元器件附近；

④增加重量：若是应用在航天航空或移动设备等对重量有严格要求的领域，死铜的存在将增加设备的总重量。

2、如何去除PCB上的死铜？

若有以上问题，则去除死铜是很有必要的，下面将将如何去除死铜：

①选择要去除死铜的区域：使用EDA软件的选择工具，选择要删除死铜的区域；

②删除死铜：在属性检查器中，将所选区域的“处理方式”设置为“删除”，然后执行删除操作。或者，您也可以使用软件的自动化功能来自动识别并删除死铜；

③验证去除效果：使用验证工具来确保死铜已被完全去除，且没有对其他区域造成影响。

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