众所周知，光刻机被誉为“芯片之母”，在芯片制造过程中扮演着至关重要的角色，造价昂贵，数量稀少，因此是高精度高密度的尖端设备，发展多年，至今只有ASML可生产先进工艺的光刻机。

近日，俄罗斯公开表示正在研发光刻机，最快将在2024年出成果，据俄罗斯工业和贸易部副部长Vasily Shpak表示：2024年将开始生产350nm光刻机，在2026年启动用于生产130nm制程芯片的光刻机设备。

俄罗斯表示，目前全球仅有荷兰的ASML和日本的尼康可生产这些光刻机，因此，俄罗斯要改变这个格局，打造专属光刻机。

现在俄罗斯已经掌握了使用外国制造设备的65nm技术，但由于某些原因（因美国原因，外国公司不得向俄罗斯出口现代光刻设备及原料），无法生产光刻机，因此俄罗斯正在加快步伐开发自己的生产设备。

在这之前，来自圣彼得堡理工大学的研究团队刚研发出一种“国产光刻复合体”，可用于蚀刻生产无掩膜芯片，这使得“解决俄罗斯在微电子领域的技术主权问题”成为可能。

此外，俄罗斯大诺夫哥罗德策略发展机构发豪语，宣称俄罗斯科学院旗下应用物理研究所将会跌破所有人眼镜，在2028年开发出可以生产7纳米芯片的光刻机，还可击败ASML同类产品。