若是评选全球最强的手机芯片厂商，高通的骁龙系列处理器及苹果的A系列处理器绝对不分上下，这两个处理器可以说是代表着安卓及苹果两大阵营，随着高通宣布将由台积电代工其芯片，两者的对比争论更加激烈。

近日，知名的数码博主数码闲聊站爆料：高通骁龙8 Gen 4型号是SM8750，代号是SUM，是基于台积电的3nm先进制程工艺打造而成，而且这也是高通的第一款3nm芯片。

根据代工进度，可以发现：高通骁龙8 Gen 4是采用的台积电N3E工艺，而已经量产的苹果A17 Pro采用的是台积电N3B工艺。

有很多人分析，苹果在A17 Pro及M3处理器所使用的N3B工艺制造成本较为昂贵，而且良品率不如预期，所以台积电会转向良率更高、成本相对较低的N3E，苹果A18 Pro也会采用该N3E工艺。

此外，高通骁龙8 Gen 4最大的变化是将告别Arm架构，首次采用自研的Nuvia架构（将采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心的全新双集群八核心CPU架构方案），这毫无疑问将是高铁效率5G SoC史上的重大变化。

若是消息无误，根据数码闲聊站博主的态度，不难看出，这次骁龙8 Gen 4的综合性能对标并非今年的苹果A17 Pro，而是明年的苹果A18 Pro，值得期待。