在PCB设计中，铜皮是电路板布局布线的重要载体，但有时候要根据项目需求对其进行切割或挖空，以此满足特定需求，那么如何操作？

1、准备工作

在进行切割/挖空操作前，先确保是否打开Allegro并加载器相关的PCB文件。

2、Rectangular

在Allegro的工具栏里选择“Shape”->“Manual Void/Cavity”->“Rectangular”；

注意，本文是以挖空方形铜皮为例选择Rectangular，若想挖空圆形选择Circular，多变形是Polygon；

3、选择区域

在PCB板文件里选择要切割/挖空的铜皮，然后框出来要切割/挖空的部分。

4、完成切割/挖空铜皮

如图所示，完成了切割/挖空操作。

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