在电子制造中，PCBA（印刷电路板组装）的焊接质量对产品的可靠性和性能至关重要，表面张力和黏度是影响其焊接效果的关键因素，若是处理不当，很容易导致焊接出现问题，所以如何降低PCBA焊接的表面张力和黏度？

1、什么是表面张力和黏度？

①表面张力

是指液体表面分子之间的吸引力，使得液体表面尽可能缩小，在PCBA焊接中，表面张力影响着焊锡的润湿和铺展；

②黏度

是液体抵抗流动的能力，在PCBA焊接中，黏度决定了焊锡的流动性，影响其填充能力和覆盖均匀度。

2、如何降低其表面张力？

①控制温度

在焊接过程中，适当提高焊锡的温度有助于降低表面张力，促进焊锡润湿；

②使用表面活性剂

在焊锡中加入适量的表面活性剂，能够有效降低表面张力，改善润湿效果。

3、如何降低其黏度？

①控制温度

与降低表面张力类似，适当提高温度可以降低焊锡的黏度，增加流动性‘’

②改变焊锡成分

通过调整焊锡中的合金成分，可以改变其黏度。例如，增加焊锡中的锡含量可以降低黏度；

③使用流速控制剂

在焊锡中加入适量的流速控制剂，能够降低黏度，改善填充和流动性能。

本文凡亿教育原创文章，转载请注明来源！