首先在考虑走线前，PCB板需要考虑其他因素，如材料选用、层叠结构和热设计等，具体如下：

为了承受大电流，PCB板应使用具有高导电性能的材料，如铜，高纯度的电解铜是首选；其次是考虑多层板结构，可以提供更多的走线和散热路径，内层的铜箔厚度和层间绝缘材料也是关键；最后是有效的热设计，适当选择散热路径，增加散热孔，使用导热性能良好的绝缘材料等。

最后，针对100A大电流需求，PCB板的走线应遵循以下原则：

1、走线宽度

根据PCB板的铜箔厚度和电流需求，选择适当的线宽，一般是在2mm以上即可；

2、走线间距

为防止电气短路和热过载，走线间距应保持在0.5mm以上。若是在关键区域，如电源和接地线，应加大间距；

3、层间布线

在多层板中，应优化层间布线降低电阻和热过载的风险，可使用专门的电源和接地层提高电流传输效率；

4、直角走线

直角走线可减少线路之间的寄生电容和电感，有助于提高信号质量；

5、电磁干扰

为减少电磁干扰，可使用去耦电容和磁珠，此外也要避免长距离的平行走线，降低电磁干扰的可能性；

6、冗余与备份

在关键路径上，可适当增加额外的走线作为备份，以此提高其的可靠性和稳定性。

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