01、前言
在做硬件开发时,很多时候要把核心的东西设计成核心板,做成模块。因为核心的电路需要运行稳定,可靠,往往要花很多时间去设计,调试,测试,优化,最终才能达到稳定,可靠。如果每次设计项目时,都要重新去设计核心的电路的PCB,做电路板去调试,测试,优化,那么每个项目的研发周期就会很长,这样搞研发就没有竞争力,没有优势,不利于公司的发展。因此,我们一般都会把核心的东西设计成模块形式,经过调试,测试,优化,达到稳定,可靠后,就以它作为核心板,以后设计项目时就只需要设计一个底板,加上一些简单的外围电路,然后把核心板贴在底板上,很快就能实现了功能,大大缩短了研发周期。核心板模块一般是多层板的,因为尺寸小,而且走线密度大,一般都要多层板才能设计出来,最常见的形式是邮票孔形式的。
02、实例讲解
下面是一块8层板的核心板,上下有两排邮票孔,用来焊接。因为要贴在PCB板表面上,所以核心板的底面就没有放置元器件,所有的元器件都放在了顶面。由于走线密度非常大,核心板用了多个层作走线层。
顶层
第二层
第三层
第四层
第五层
第六层
第七层
底层
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